为了上新工艺，晶圆厂要下血本了！

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国际半导体产业协会(SEMI)*新报告指出，3D NAND、DRAM与10nm制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元；而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。

 

SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%；预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成长率。

 

对成长贡献*大之类别包括晶圆代工、3D NAND晶圆厂，以及准备在2017年拉升10nm制程产能的业者。专业晶圆代工厂仍然是*大支出来源，其2015年支出从107亿美元略为下滑至98亿美元(较前一年减少8%)，惟2016年可望增加5%，2017年成长率更将接近10%。

 

DRAM支出紧追在晶圆代工之后，排行第二。2015年DRAM支出表现强劲，但2016年可望趋缓，下滑23%，到2017年将恢复上扬趋势，成长率上看10%。

 

 

就支出成长率来看，*大成长动力来自3D NAND(包括3D XPoint技术)。2014年支出为18亿美元，到2015年倍增至36亿美元，成长幅度高达101%。2016年支出将再增加50%，上扬56亿美元以上。

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