半导体材料中子衍射仪检测

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检验报告

检测项目：
封装检测
电学性能检测
薄膜厚度测量
I-V 特性测试
颗粒缺陷检测
俄歇电子能谱（AES）
二次离子质谱（SIMS）
弹性模量和杨氏模量测试
热膨胀系数测试
荧光光谱测试

检测标准：
ISO 9001
GB/T 4937.19-2018
IEC 60749
GB/T 36356-2018
JEDEC JESD22

检验流程