| 申请号： | 202110830469.8 | 申请日： | 2021-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113969454B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 远藤正朗;柿崎宏昂 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | D03D15/267 | 分类号： | D03D15/267;D03D15/50;D03D1/00;D03D13/00;C03C13/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
玻璃布、预浸料和印刷电路板
2023-12-27 57浏览
本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于，提供：可以提供绝缘可靠性优异的预浸料的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下，所述玻璃布的白度为95以上。失重系数＝前述失重比率(％)×前述玻璃长丝的平均半径(μm)···(1)。
1stHB 7069-1994 3242／823阻燃环氧玻璃布预浸料 
400-101-7153
15201733840
