二次筛选规范标准及目的

元器件应按有关筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用。为防止片式元器件筛选后焊端氧化产生虚焊，片式元器件筛选禁止在不具备焊端可焊性处理条件的情况下进行。为帮助大家深入了解，本文将对元器件二次筛选规范标准及目的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

元器件筛选依据 二次筛选规范标准及目的

元器件二次筛选程序的制定依据

原则上应根据元器件现场使用或可靠性试验统计，对失效产品进行失效分析，搞清各种元器件的失效模式和失效机理，针对元器件内部存在的缺陷，采取不同的应力，使有缺陷的能提前暴露，将其剔除，而对良品则不受到任何损伤。对制定的各项筛选应力应通过大量的试验验证，并对失效样品进行失效分析，经过充分论证来确定。

根据现行标准，比如以GJB584、GJB128、GJB360等标准为基础

考虑整机系统对元器件的可靠性要求

考虑元器件使用环境条件、经费、研制周期

筛选规定不是永远不变的，要根据元器件制造技术的提高，试验设备的发展，对元器件可靠性要求的不同进行更改。

元器件使用方的筛选要求一般由型号总体单位确定

元器件二次筛选是对一次筛选的补充，应在一次筛选的项目和应力基础上，综合考虑元器件的使用条件和应用环境。

特殊性：各单位承担任务不同，对产品的可靠性要求不同，故没有一个统一的筛选规范标准。

元器件二次筛选的目的

1.元器件的筛选试验主要是指剔除早期失效的产品而进行的试验。它是一种对产品进行全数检验的非破坏性试验，通过按照一定的程序施加环境应力，激发出产品潜在的设计和制造缺陷，以便剔除早期失效产品，降低失效率。

2.元器件的筛选一般应由元器件生产方按照军用电子元器件规范或供需双方签定的合同进行。一般将元器件生产方进行的筛选称为“一次筛选”，如果当“一次筛选”的技术条件不能完全满足使用方对元器件的质量要求时，使用方或其委托单位可以进行再筛选以补充生产方筛选的不足。一般将使用方或委托单位进行的筛选称为“二次筛选”或称“补充筛选”。即二次筛选是指已采购的元器件在“一次筛选”试验没有满足使用方规定的项目要求的技术条件时，由使用方进行的筛选。元器件的“一次筛选”和“二次筛选”的目的与试验方法基本相同，但应强调“二次筛选”应是在“一次筛选”的基础上剪裁而成的。

3.元器件二次筛选试验一般是对元器件成品而进行的，但也可以在生产过程中对元器件的半成品进行，例如，质量保证等级较高的半导体器件封帽前的非破坏性键合拉力试验、内部目检等筛选都属于半成品筛选。