微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法

半导体器件微机电器件第17部分：薄膜机械性能的打压试验方法，即鼓胀试验方法，是一种用于测量薄膜机械性能的测试技术。以下是该试验方法的描述：

1. 适用范围：该方法规定了对窗口内无支撑薄膜的打压测试方法。试样由微米/纳米结构薄膜材料制备，用于MEMS、微机械等，包括金属、陶瓷和聚合物薄膜。薄膜厚度范围为0.10μm到10μm。矩形和方形窗口宽度范围0.5mm到4 mm，圆形窗口直径范围0.5mm到4 mm。

2. 测试条件：本文件适用于常温环境条件下，对窗口薄膜试样施加均匀压力进行测试。

3. 测定参数：本文件给出了薄膜材料的弹性模量和残余应力的测定方法。

4. 技术内容：本文件主要技术内容包括范围、引用标准、定义和符号、测试方法、测试设备、测试试件、测试条件和测试报告等。

5. 国际标准：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-17:2015。采标中文名称为“半导体器件 微机电器件 第17部分：薄膜机械性能的打压试验方法”。

6. 测试原理：IEC 62047-17:2015规定了对窗户内鼓起的独立薄膜进行鼓起试验的方法。试样由微/纳米结构薄膜材料制成，包括金属、陶瓷和聚合物薄膜，用于MEMS、微机械等。薄膜厚度在0.1μm范围内；到10μm；，矩形和方形膜窗的宽度以及圆形膜的直径在0.5毫米到4毫米之间。试验在环境温度下进行，方法是向带有膨胀窗口的试验薄膜试样施加均匀分布的压力。用这种方法可以测定薄膜材料的弹性模量和残余应力。

7. 通过这种测试方法，可以更好地了解薄膜材料的性能特点，为薄膜材料的优化和改进提供依据，同时也为生产过程中的质量控制提供支持