• 首页
  • 综合知识
  • 多晶硅基体金属杂质分析电感耦合等离子体质谱法检测

多晶硅基体金属杂质分析电感耦合等离子体质谱法检测

2024-11-14  |  百检  |  来源:互联网 108浏览

检测报告

检测对象:

半导体材料

检测项目:

基体金属杂质含量(钾、钠、钙、镁、铝、铬、铁、镍、铜、锌)检测

检测标准:

《GB/T16666-2012》泵类液体输送系统节能监测

《GB/T16664-1996》企业供配电系统节能监测方法

《GB/T12497-2006》三相异步电动机经济运行

《GB/T15945-2008》电能质量 电力系统频率偏差

《AppendixZto10CFRPart430》外部电源功耗测试方法

《GB24850-2013》平板电视能效限定值及能效等级

检测流程