德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

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德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12 英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

谭普顿先生表示：“今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几十年的需求。公司成立 90 多年以来，我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的 12 英寸半导体晶圆制造基地将帮助 TI 持续提升制造能力和技术竞争优势。”

德州仪器谢尔曼全新 12 英寸半导体

晶圆制造基地设计概念图

此项目投资约 300 亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

可持续制造

一直以来，TI 致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的*高标准之一。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。

投资12英寸晶圆制造

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025 年开始投产。该晶圆制造基地将加入 TI 现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及位于犹他州李海 (Lehi) 预计于 2023 年初投产的 LFAB。谭普顿先生表示：“我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。”

一直以来，TI 对长期产能持续投资，不断提升制造能力和技术竞争优势，以支持客户未来几十年的增长。TI 在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

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