台湾半导体设备支出连续四年蝉联第一

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根据SEMI台湾半导体协会*新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联**。

全球半导体制造设备市场成长势头将延续至 2015年，预计成长率为2.4％，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积*增长力道，从SEMI的年终预测分析发现，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收*高的区块，其次为封装设备、半导体测试设备以及其他产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)。

以地区市场来看，台湾、韩国及北美仍然是*大的半导体设备资本支出地区，其中只有台湾有望在2013年呈成长态势。SEMI指出，2013年，台湾半导体设备销售将达到102亿美元，北美与韩国则分别只有57亿与55亿美元。

总体来看，今年以来受设备资本支出下跌冲击*深的地区则包括韩国，北美和欧洲。其他地区设备市场今年可望成长3.2%，成长力道主要来自于东南亚地区。

SEMI台湾总裁曹世纶表示，「半导体设备资本支出是反应重要投资动向、产业景气循环周期，以及总体经济环境的重要指标。」他乐观预期明后年全球半导体制造设备市场的成长力道，特别是台湾连续四年蝉联**的优异表现。

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