DP、Driver、Touch技术三合一产业整并

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随着DP(Display Port)规格已慢慢将讯号传输速度及频宽不断加快且加大，LCD驱动IC、DP、触控IC的技术整合趋势也慢慢浮现。

从瑞萨(Renesas)旗下LCD驱动IC部门瑞力(Renesas SP；RSP)想出售一案，跳出来的多是博通(Broadcom)、新思科技(Synaptics)等国际触控IC大厂，甚至是台厂专攻DP芯片的谱瑞也想凑一脚。

可以看出产品、客户及市场的时间压力，已转嫁在各家DP芯片、触控IC及LCD驱动IC供应商商上，为尽快完成三合一的单芯片解决方案，预期RSP高价待沽及敦泰闪电合并旭曜的消息，仍将不断出现。

从*新超薄面板设计需要整合DP、LCD驱动IC、触控IC、T-CON芯片技术的趋势，配合苹果(Apple)下一代iPhone与iPad即将采用的谣言，DP单芯片设计未来将纳入触控、时脉及驱动面板功能的需求已俨然浮现。这也让国内、外触控IC、LCD驱动IC及DP芯片供应商，在近期都有购并消息不断传出。

相较于RSP花落谁家都还没有敲定，敦泰反而**窜出，抢先吞下与友达关系良好的旭曜，先求早一步整合两家公司在LCD驱动IC及触控IC的技术、客户及市场资源，以便因应未来的时局变化。

而以DP芯片未来包山纳海的整合压力来看，国内、外中小型LCD驱动IC、触控IC供应商，当然还是有可能持续出现被求亲的机会；其中专攻DP芯片的谱瑞、与友达关系更良好的瑞鼎、与鸿海关系匪浅的天钰，甚至是拥有英特尔(Intel)投资色彩的禾瑞亚，在公司本身市值还较小的优势下，也有机会被国内、外芯片大厂相中，直接出重金吞下。

至于早已身兼触控IC、LCD驱动IC能力的奕力、矽创、晶宏及奇景，也不是不可能出现闪电嫁入豪门的故事。

其实这样因势利导的芯片公司合并动作，在国外半导体产业屡见不鲜，但台湾IC设计产业过去因资本市场给予过多的掌声，造成老板们个个有梦*美、希望相随，不愿意轻易摘下老板的光环，所以并不常见。

但随着这几年芯片毛利率每况愈下，加上资本市场环境日险，公司经营表现也多出现退步压力，安全下庄反成为重要课题，加上联发科出手合并晨星，反而成为台湾IC设计产业及芯片市场重整的一段佳话后，晚卖不如早卖好、贱卖不如贵卖好的想法，让台湾​​IC设计产业版图的重整过程，正加速且加大。

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