面発光装置、表示装置、面発光装置用封止部材シートおよび面発光装置の製造方法

The present disclosure includes a support substrate, a light emitting diode substrate having a light emitting diode element arranged on one surface side of the supporting substrate, and a light emitting diode substrate arranged on the surface side of the light emitting diode element side of the light emitting diode substrate, the light emitting diode a sealing member for sealing an element; and a diffusion member disposed on a surface side of the sealing member opposite to the light emitting diode substrate side, wherein the sealing member has a haze value of 4% or more. 30% or less, the thickness is greater than the thickness of the light-emitting diode element, the sealing member has an olefin-based resin that does not contain a cyclic olefin as a structural unit, and the melting point of the material that constitutes the sealing member is Provided is a surface emitting device having a temperature of 90° C. or higher and 135° C. or lower and a melt mass flow rate (MFR) of 0.5 g/10 min or higher and 40 g/10 min or lower. [Selection diagram] Fig. 1 本開示は、支持基板、および上記支持基板の一方の面側に配置された発光ダイオード素子を有する発光ダイオード基板と、上記発光ダイオード基板の上記発光ダイオード素子側の面側に配置され、上記発光ダイオード素子を封止する封止部材と、上記封止部材の上記発光ダイオード基板側とは反対の面側に配置された拡散部材と、を有し、上記封止部材は、ヘイズ値が4%以上30%以下であり、厚みが上記発光ダイオード素子の厚みより厚く、上記封止部材は、環状オレフィンを構成単位として含まないオレフィン系樹脂を有し、上記封止部材を構成する材料の融点が、90℃以上135℃以下であり、メルトマスフローレート(MFR)が、0.5g/10分以上40g/10分以下である、面発光装置を提供する。【選択図】 図1