波峰焊点虚焊主要原因分析

2022-12-14  |  百检 163浏览

波峰焊是现在电子产品插件焊接中的必备设备,但是波峰焊焊接不良、焊点虚焊,导电性能差而产生的故障却时有发生,要解决问题必须要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。为帮助大家深入了解,提供给您参考。

波峰焊点虚焊:

一。 印制板孔径与引线线径配合不当

手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4—055mm。如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有定几率的“虚焊”风险。

二。 后期波峰焊锡点损坏率

如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。

焊接知识 波峰焊点虚焊主要原因分析

三。 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳

元件引线的可焊性,用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量,其零交时间应不大于1秒,润湿力的对值应不小于理论调湿力的35%。 但是,元器件引线的可焊性,并非都是致的,参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性,必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件,即“当……浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5%,并且不集中在个区域内(或个焊盘上)”;从另个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是致的。因此,在实际生产中,所产生的效果不致也就不足为奇了。

四。 助焊剂助焊性能不佳

对于助焊剂的助焊性能,应符合GB 9491-88所规定的标准,当使用RA型时,扩展率应不小于90%,相对润湿力应不小于35%,况且,在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此,助焊剂性能不佳时,很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。