波峰焊点虚焊主要原因分析

波峰焊是现在电子产品插件焊接中的必备设备，但是波峰焊焊接不良、焊点虚焊，导电性能差而产生的故障却时有发生，要解决问题必须要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。为帮助大家深入了解，提供给您参考。

波峰焊点虚焊：

一。 印制板孔径与引线线径配合不当

手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有定几率的“虚焊”风险。

二。 后期波峰焊锡点损坏率

如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。

焊接知识 波峰焊点虚焊主要原因分析

三。 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳

元件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的对值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是致的，参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件，即“当……浸焊后，焊料应润湿导体，即焊料涂层应平滑、光亮，针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5％，并且不集中在个区域内（或个焊盘上）”；从另个角度看，印制板焊盘的可焊性质量水平，也并非都是致的。因此，在实际生产中，所产生的效果不致也就不足为奇了。

四。 助焊剂助焊性能不佳

对于助焊剂的助焊性能，应符合GB 9491-88所规定的标准，当使用RA型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。