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Plattenverbund, insbesondere Bipolarplatte, für ei

2022-12-14  |  百检 205浏览

作者:Thomann, David | Scherner, Martin | Schlund, Christoph

发明人:Thomann, David | Scherner, Martin | Schlund, Christoph

所有人:Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung 年:2022,

语种:英语

公开国家:DE 国家:德国

专利申请号:DE102020216009-0 专利申请日期:2020-12-16

公开(公告)号:DE-102020216009-A1 公开日期:2022-06-23

分类号:H01M-8/0276 国际主分类号:H01M-8/0276 国际分类号:H01M-8/0276 | H01M-8/0202

摘要:Plattenverbund (20), insbesondere Bipolarplatte für eine elektrochemische Zelle (100), wobei der Plattenverbund (20) zwei Verteilerplatten (7, 8) umfasst. Die beiden Verteilerplatten (7, 8) sind mittels einer abdichtenden Schweißnaht (30) miteinander verbunden. Die beiden Verteilerplatten (7, 8) sind mittels einer weiteren abdichtenden Schweißnaht (40) verbunden, wobei die weitere Schweißnaht (40) unmittelbar benachbart zu der Schweißnaht (30) angeordnet ist.