RESIN COMPOSITION FOR SOLDER RESIST, SOLDER RESIST

作者：OKAMOTO Koichiro

发明人：OKAMOTO Koichiro

所有人：SEKISUI KASEI CO., LTD. 年：2022,

语种：英语

公开国家：WO 国家：世界知识产权组织

专利申请号：WOPCT-JP2020-047205 专利申请日期：2020-12-17

公开(公告)号：WO-2022130574-A1 公开日期：2022-06-23

分类号：H05K-3/28 国际主分类号：H05K-3/28 国际分类号：H05K-3/28

摘要：Provided are: a resin composition which is for a solder resist, and exhibits excellent low dielectric properties through a novel approach that has never existed before; a solder resist film; and a circuit board.　A resin composition for a solder resist according to an embodiment of the present invention includes a thermosetting resin, an inorganic filler, and hollow resin particles, wherein the content of the hollow resin particles in the resin composition for a solder resist is 1 wt%-50 wt%.L'invention concerne : une composition de résine qui est destinée à une réserve de soudure, et présente d'excellentes propriétés diélectriques à travers une nouvelle approche qui n'existait jamais auparavant ; un film de réserve de soudure ; et une carte de circuit imprimé.　Une composition de résine pour une réserve de soudure selon un mode de réalisation de la présente invention comprend une résine thermodurcissable, une charge inorganique et des particules de résine creuse, la teneur des particules de résine creuse dans la composition de résine pour une réserve de soudure étant de 1 % en poids à 50 % en poids.