Processing apparatus

作者：SAITO YOSHINOBU

申请者：DISCO CORP.

发明人：SAITO YOSHINOBU 年：2022,

语种：英语

公开国家：TW 国家：中国台湾

专利申请号：TW110137580 专利申请日期：2021-10-08

公开(公告)号：TW20221552** 公开日期：2022-04-16

优先权号：JP2020172492 | 2020JP-0172492 | JP2021154108 | 2021JP-0154108

分类号：H01L 21/304 20060101AFI20220416BHTW 国际主分类号：H01L 21/304 20060101AFI20220416BHTW 国际分类号：H01L-21/304 | B23K-26/10 CPC分类号：B23K-026/38 | H01L-021/268 | B23K-2101/36 | H01L-021/67098 | H01L-021/67103 | H01L-021/67063 | H01L-021/67132 | H01L-021/67242 | H01L-021/6836 | H01L-2221/68327 | H01L-2221/6834 | B23K-013/01 | B23K-026/08 | B23K-037/0461 | B23K-026/04 | B23K-026/064 | B23K-026/032 | G01N-021/718 | B23K-2101/40 | H01L-021/67092 | B23K-2103/56 | B23K-026/0626

法律状态：PENDING

摘要： [課題]提供一種可以容易地調整照射於晶圓之雷射光線的功率之雷射加工裝置。 [解決手段]雷射加工裝置的雷射光線照射單元包含振盪產生雷射之雷射振盪器、將從雷射振盪器所射出之雷射光線聚光之聚光器、及檢測從藉由雷射光線的照射而被施行加工之區域發出之電漿光之電漿光檢測器。 | A laser beam irradiating unit of a laser processing apparatus includes a laser oscillator configured to oscillate a laser, a condenser configured to condense a laser beam emitted from the laser oscillator, and a plasma light detector configured to detect plasma light emitted from a region subjected to processing by application of the laser beam.

馆藏：中国化工信息中心